晶圆清洗机
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  MYCRO提供美国原装进口的单晶圆片和掩膜的清洗设备,均匀度高和国际水平的兆声清洗解决方案。提供单晶片或者单片掩膜板的清洗,它通过控制声波能量密度来对衬底表面进行无损坏的清洗。表面颗粒的去除可以调整化学试剂的配方成分,使得衬底表面存在少量的颗粒。化学配比系统设计了小的化学试剂的消耗,它提供了程序化的混合方式使化学试剂在衬底表面完全均匀的分布。这个设计也提供了的化学工艺时间的控制,控制超声波去离子水的流量,然后衬底在热氮氛围里旋干。
  根据用户的应用需要,某些特定选项将有助于设备去除不想要的颗粒和杂质。
  具体应用
  清洗功能:
  ?晶圆片
  ?蓝宝石外延片
  ?晶圆框架上的芯片
  ?显示面板
  ?ITO膜显示材料
  ?有图形掩膜和无图形掩膜
  ?掩膜坯料
  ?薄膜式掩膜
  ?接触式掩膜
  光刻处理工艺:
  ?SPM剥离
  ?光刻胶涂膜
  ?光刻胶剥离工艺
  刻蚀:
  ?金属刻蚀(铝,铜,铬,钛)
  白骨化清洗:
  ?在晶圆片上注射硫酸和双氧水的混合液
  ?红外加热
  ?刷洗
  ?兆声双氧水清洗
  ?热氮和甩干  产品特点:
  ?针对21英寸外径或15x15英寸的基底
  ?巨声环境清洗舱(可配备去离子水,清洗刷,热去离子水,高压去离子水,热氮气)
  ?化学注射臂
  ?带化学喷射的可变速清洗刷
  ?触屏用户界面
  ?手动上
  ?安全锁和报警器
  ?占地尺寸30"D x 26"W
  可选配项:
  ?化学试剂传送单元
  ?白骨化清洗
  ?臭氧发生器
  ?氢化双氧水发生器
  ?高压双氧单元
  ?硫酸氢过氧化物
  ?红外加热
  ?双氧水循环装置
  ?机械手上单元
  ?带EFEM和SMIF界面的集群系统