MSC-150M-6N型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。MYCRO的MSC系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是150M型匀胶机的特点。
　　匀胶机工作原理：
　　匀胶机（Spin　Coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，匀胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。
　　涵括手动到全自动滴胶系统的匀胶旋涂仪系统，桌面型平台，占地面积小；系统整体解决方案可按需定制；无缝聚丙烯材质外壳，可抵抗化学试剂侵蚀及方便清洁；PTFE材质配置，可抵抗强酸碱的侵蚀。
　　该机在这方面采取了许多措施：
　　（一）该匀胶机采用德国先进技术：
　　（二）定子和转子分开供电，定子用稳定电源供励磁电流，转子用开关电源调速，它比可用控硅调速优越得多，转速在100~10000转/分范围内非常稳定。
　　（三）150M型匀胶机大致有两个转速范围，主轴转速范围宽，加速度高。阶段，通过500~1000RPM的转速，旋转5~10秒钟，使胶液得以平铺开，而胶液厚度主要通过第二阶段的速度变化来控制，一般转速在1500RPM~6000RPM，旋转时长从几秒钟到几分钟，如此既可以得到几百个纳米到数十个微米之间的均匀薄膜，也是可以无极变速的。根据旋涂的需要设定不同的转速，对不同的材料进行均匀的涂膜。
　　（四）高数码控制器，MYCRO匀胶机的数码速度控制器采用的是一个高计数位的光学编码器输入至伺服马达控制器，其设置点小于0.006%。通过PLC控制系统，运行干扰小，可靠性高。人机交互按键显示操作，界面友好，更直观便捷，用户可灵活编制、储存、调用和修改工艺参数。
　　（五）匀胶机真空Chuck经精密加工制成，具有良好的光洁度及平整度，保证晶圆片被很好地吸附，主轴采用进口微型单列向心球轴承支撑，轴向有弹性垫及调整垫，可保障主轴具有较高的。
　　（六）高匀胶机加速度和速度的稳定性：标准速度范围100-10，000转/分钟（RPM）［分辨率：<1转/分钟（RPM）可重复性：±0.1转/分钟。
　　（七）MSC系列匀胶机采用NPP天然聚丙烯材质构造设计，美观大方；
　　（八）智能型调节匀胶工作时间，1秒至999秒任意范围，小时间增加0.1秒；
　　（九）在安装结构上，采取了减振措施，保证了在运转时噪音很低，保证涂覆表面均匀，保证通过调节转速调节涂覆厚度。
　　（十）匀胶机腔体配备吹氮（N2）功能，或压缩空气、氮气压力可通过调压阀和节流阀实现调节，与配套真空泵一同使用。