膜厚仪(CMI900)
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  CMI900 X射线荧光镀层测厚仪
  
  应用
  CMI900X射线荧光镀层测厚仪,有着非破坏,非接触,多层合金测量,高生产力,高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量,从质量管理到成本节约有着广泛的应用
  
  行业
  用于电子元器件,半导体,PCB,汽车零部件,功能性电镀,装饰件,连接器……多个行业表面镀层厚度的测量
  
  技术参数
  主要规格规格描述
  X射线激发系统垂直上照式X射线光学系统
  空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
  标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、AG等
  功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)−标准 75W(4-50kV,0-1.5mA)−任选
  装备有安全防射线光闸
  二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
  准直器程控交换系统多可同时装配6种规格的准直器
  多种规格尺寸准直器任选:−圆形,如4、6、8、12、20 mil等−矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
  测量斑点尺寸在12.7mm聚焦距离时,小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
  在12.7mm聚焦距离时,测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
  样品室 CMI900 CMI950
  −样品室结构开槽式样品室开闭式样品室
  −样品台尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm
  −XY轴程控移动范围标准:152.4 x 177.8mm 还有5种规格任选 300mm x 300mm
  −Z轴程控移动高度 43.18mm XYZ程控时,152.4mm XY轴手动时,269.2mm
  −XYZ三轴控制方式多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
  −样品观察系统高分辨彩色CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。
  激光自动对焦功能
  可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
  计算机系统配置 IBM计算机惠普或爱普生彩色喷墨打印机
  分析应用软件操作系统:Windows2000中文平台分析软件包:SmartLink FP软件包
  −测厚范围可测定厚度范围:取决于您的具体应用。
  −基本分析功能采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
  样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
  可检测元素范围:Ti22–U92
  可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
  贵金属检测,如Au karat评价
  材料和合金元素分析
  材料鉴别和分类检测
  液体样品分析,如镀液中的金属元素含量多达4个样品的光谱同时显示和比较元素光谱定性分析。