博曼PCB板电镀膜厚仪，可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量，应用范围广泛。利用Microsoft的Office操作系统可将检测工作之便简单快速地打印出来。只需轻轻按一下激光对焦按钮，就可自动进行对焦。对于测量有高低差的样品时，配置了为防止样品和仪器冲撞的自动停止功能。博曼PCB板电镀膜厚仪主要基于控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。仪器主要用于镀层或涂层厚度的测量，而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。欢迎随时来电咨询或亲临我司测试及参观!!! 博曼膜厚仪采用真正的基本参数原理（FP）来测量厚度.
　　可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
　　二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
　　三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
　　双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
　　双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
　　博曼膜厚仪应用于.五金,电镀,端子.连接器.金属等多个领域.