史上强悍的在线测试仪
　　彻底解决BGA及电解电容测试难点
　　本机配备两大超强测试新技术
　　TA Jet·EC Jet
　　是您生产线上测试必备的利器。
　　EC Jet 测试技术，可取代人工目视检查，提升出货品质，节省人力成本。
　　TA Jet 测试技术，不但在功能上超越HP TestJet，在设备成本(HP TestJet需一万美元授权费)与后续零件材料花费上， 更远较HP TestJet为低。
　　成本效益：约2-3个月可以完全回收
　　HP TestJet is a trademark of Agilent Technologies Inc.

　　特 性
　　配备 EC Jet 测试技术
　　针对实装电路板电解电容极性和并联电容漏件测试，提出整体解决方案，可测率趋近于100%，测试速度快而，真正解决您生产线电解电容测试的问题。
　　针对电解电容，可测率趋近100%
　　固态防爆电解电容极性趋近100%测试
　　并联电解电容漏件测试
　　测试速度超快，50颗电解电容 < 2 秒
　　配备 TA Jet 测试技术
　　本公司研发，实、空焊讯号比及测试频率均超越HP TestJet，针对BGA、IC元件及SMD连接器等接脚开路、空焊等问题，更经济、准确、有效的测试技术。
　　注： 应用范围包括IC、BGA、北桥、SCSI / PCI SMD连接器、DSP等。
　　趋近100% BGA空焊检出
　　趋近100% Intel 845(北桥)空焊检出
　　100% SCSI / PCI SMD connector空焊检出
　　彻底解决BGA维修模拟两可瞎猜困难点

　　新思维CMOS+RELAY开关卡设计
　　本公司ICT开关卡设计前四端采用CMOS测量，可完全摒除内阻对量测度的影响，第五端并采用RELAY以提高隔离的能力(GUARDING ABILITY)， 兼顾性能、速度及经济之要求。
　　真正宽频测试技术
　　针对小电容、小电感的测试，提供高达2MHz频率讯号(一般仅100KHz或1MHz)，可测率大幅提高，且更、稳定。
　　人性化Windows介面，操作简单、上手容易
　　ICT 编辑画面 ICT 测试画面 ICT 板示画面
　　强大的板示功能(Board View)
　　测试时可即时图形显示不良元件、脚位及针点位置，编辑时可随点随选或手动输入零件编号、脚位、短/开路不良群组、网点列表等，方便问题查找及维修。
　　五线式测试技术，可测四端元件
　　传统二线、三线测试技术，均只能作较粗略之量测，易造成量测的死角。本公司机种采用五线式(5 wires)测试技术(2 wires信号， 2 wires测量表头，1 wire Guarding)，可快速、量测。
　　ATPD自动测试程式除错
　　ATPD自动测试程式除错(Automatic Testing Program Debug)，大幅节省DUT测试程式制作时间。
　　完善统计分析报表，有效监控生产品质
　　针对被测板可作每日、每月或特定期间之测试资料统计分析。根据不良零件、不良针点排行，能很快找到生产问题点所在，有效地达到如针床品质、DUT品质等生产问题之监控。
　　SFIS(option)
　　可搭配SFIS(Shop-Floor Information System)现场管理软体连线资讯系统。
　　SPECIFICATIONS