应用领域:
1.电子材料镀层
金属接插件、半导体、线路板、电容器等
2.钢铁材料镀层
生铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等
3.有色金属材料镀层
铜合金、锌合金、贵金属等
4.其它各种镀层厚度的测量及成分分析。
型号：  TX-200
元素分析范围：  硫（S）－铀（U）
可测镀层数：  多可达5层
镀层种类：  单金属镀层、合金镀层、无机薄膜
镀层识别：  分析检出限可达2ppm，薄可测试0.005μm。
厚度测试范围：  轻金属（如：Ti、Cr等）0.01～50um
中金属（如：Ni、Cu、Zn、Pd、Ag、Sn等）0.01～30um
重金属（如：Pt、Au、Pb等）0.005～15um
多道分析器：  2048道
外型尺寸：  660m×480m×30m
测量仓：  40m×350m×150m
重量：  60Kg
测试时间：  30～200秒