线路板镍厚测厚仪、涂镀层测厚仪、铜层涂覆物测厚仪特性
　　可利用扫描方法来测量不均匀的基材，这可提高重复率和再现率。
　　大型液晶，高对比度显示器，可以从较远的距离以及各个角度观察到屏幕的显示内容。
　　菜单操作界面以及软钥
　　统计结果及统计图可被显示或被打印
　　操作软件可选择七种语言。
　　可存放五千个读数、校整和系统参数。
　　人体工学化设计
　　有各种测试探头可供选择。
　　英寸或微米的单位选择
　　牛津仪器独有的数据统计和生成系统使您能够方便的定制属于您自己的质量检测。
　　线路板镍厚测厚仪、涂镀层测厚仪、铜层涂覆物测厚仪应用
　　磁性基材上的非磁性镀层
　　导性基材上的非导性镀层
　　磁性基材上的电镀层
　　线路板镍厚测厚仪、涂镀层测厚仪、铜层涂覆物测厚仪CMI700膜厚测试仪具体参数
　　CMI700主机＋MR7模块：
　　主机由CPU驱动，配有高亮大屏幕LCD显示屏（480*320像素），8，000字节性存储（可存储5，000个读数，校准，以及系统参数），配有RS232端口，并行打印机端口，以及多用户安全分级，密码保护系统。主机带有完整的统计和图表功能，有直方图，X-R图，趋势分布图，以及/低值，平均值，均方差，标准方差。统计数据和图表可以在屏幕上显示，同时也可以输送打印机。电压适配（110/220V），（50/60Hz）。（注释：主机内所含的CPU须配合特定的使用模块才能够使用-MR7）
　　微电阻模块内包括微电阻以及涡流模块，操作软件，以及一个面铜探头接口（SRP），一个微电阻孔铜探头接口（TRP），一个涡流孔铜探头接口（ETP）。
　　ETP探头＋标准片：
　　涡流探头用于测试蚀刻前后孔内镀铜厚度，带温度补偿功能
　　可测试孔径大小35-56mil，可测试孔内镀铜厚度0.08-4mil.板厚要求30-125mil.
　　700SRP-4及标准片：
　　面铜测试头，带保护罩
　　可测试厚度范围为0.03-10mil，
　　CMI700膜厚测试仪技术规格
　　CMI700主机＋MR8模块：
　　主机由CPU驱动，配有高亮大屏幕LCD显示屏（480*320像素），8，000字节性存储（可存储5，000个读数，校准，以及系统参数），配有RS232端口，并行打印机端口，以及多用户安全分级，密码保护系统。主机带有完整的统计和图表功能，有直方图，X-R图，趋势分布图，以及/低值，平均值，均方差，标准方差。统计数据和图表可以在屏幕上显示，同时也可以输送打印机。电压适配（110/220V），（50/60Hz）。（注释：主机内所含的CPU须配合特定的使用模块才能够使用-MR7）
　　微电阻模块内包括微电阻以及涡流模块，操作软件，以及一个面铜探头接口（SRP），一个微电阻孔铜探头接口（TRP），一个涡流孔铜探头接口（ETP）。
　　ETP探头＋标准片（标配）：
　　涡流探头用于测试蚀刻前后孔内镀铜厚度，带温度补偿功能
　　可测试孔径大小35-56mil，可测试孔内镀铜厚度0.08-4mil.板厚要求30-125mil.
　　
　　SRP-4探头及标准片（标配）：
　　面铜测试头，用于测量厚板
　　可测试厚度范围为0.254-254um
　　
　　TRP探头＋标准片（选配）：
　　TRP探测仪配置标准探头。TRP探头用于测试孔内镀铜厚度，用于蚀刻后。探头能够自动计算板厚以及孔径这两个参数。小可测试孔径大小为20mils（500um）。可测试孔径与板厚有关。该TRP系统能承载的板厚为186mils（4650um）。包括快速参考电阻值标准片和自动校准标准片。
　　
　　TRP-M探头＋标准片（选配）：
　　TRP微探头用于测试孔内镀铜厚度，用于蚀刻后。需要手动输入板厚和孔径这两个参数。小可测试孔径大小为10mils（250um），可测试孔径为35mils（875um）。该TRP系统能承载的板厚为186mils（4650um）。包括快速参考电阻值标准片和放大设施附件。
　　
　　TRP-M-350（中厚板微探头，选配）
　　TRP探测仪配置微探头-PCB　板厚范围：175　mils（4.38　mm）到　350　mils（8.75　mm）
　　
　　TRP-M-550（厚板微探头，选配）
　　TRP探测仪配置微探头-PCB　板厚范围：325　mils（8.25　mm）到　550　mils（13.75　mm）