热封试验仪(HST-H3)
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  热封性试验仪、热封仪、塑料薄膜热封口试验仪、热封试验仪---济南兰光机电技术有限公司。
  
  热封试验仪(济南兰光 HST-H3)采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得的热封试验指标。
  
  热封试验仪,超长热封面330mm×10mm设计,电脑控制系统机电一体化,操作方便;数据LCD大屏幕液晶显示;高压力控制元器件全套采用国际品牌产品,加热元件特殊制造,使用寿命长。
  
  热封温度:室温~300℃(±0.2℃)
  热封时间:0.1s~999.9s
  热封压强:0.05MPa~0.7MPa
  热封面:330mm×10mm
  热封加热形式:单加热或双加热
  气源压力:≤0.7MPa
  
  标准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB