关于善思X-RAY无损探伤检测设备　Xspection：
　　
　　善思XRAY检测设备Xspection是一款采用平板探测器和大发射角的微焦斑X光管组合的高性能、高性价比的闭管X光机，它支持360度旋转，倾斜角度70度，可以升级为工业CT，是电池，SMT（BGA），航空航天，半导体等产品无损检测的产品。
　　
　　善思XRAY检测设备主要功能：
　　130KV　3um封闭式光管
　　可以升级CT
　　高清的平板探测器
　　载物台尺寸：590*450mm
　　倾斜角度70度
　　大功率便于检测带屏蔽层的样品，检测接近1um
　　可以满足大型样品的检测
　　不需要倾斜样品，可以以独特的视角检测样品
　　放大倍数更大，图像清晰看BGA虚焊更容易
　　是一款性价比极高的x光机
　　应用：（点击应用链接，查看效果图）
　　半导体封装
　　电子连接器模组的检测
　　封装元器件
　　铝压模铸件
　　陶瓷制品
　　航空组件
　　农业（种子筛选）
　　医疗制品
　　
　　善思XRAY检测设备数控编程：
　　简单的鼠标点击操作编写检测程序
　　载物台可以进行X、Y、Z方向定位；X光管和X光探测器方向定位
　　计算机设置电压和电流
　　影像设定：亮度、对比度、自动增益和曝光度
　　用户可以设置程式切换的停顿时间
　　防碰撞系统可以满足限度的倾斜和观察物体
　　全自动BGA检测程序
　　简单的鼠标点击编辑允许在无需操作员干预的情况下自动检测组件上每一个BGA
　　自动BGA检查程序可检查BGA的桥接，虚焊，冷焊和空洞比例
　　自动BGA检测程序检测结果重复性高以便于制程监控
　　检测结果会显示在屏幕上并且可以输出到EXcel表里方便复查和备案
　　
　　善思XRAY检测设备标准配置：
　　超大尺寸的平板探测器
　　130KV-3um的X光管
　　6轴联动，载物台可以360度旋转，相机倾角度为70度
　　计算机控制电压和电流，配备24寸显示器
　　强大的CNC检测功能，全自动检测BGA焊接
　　强大的分析软件功能，可以升级CT