【特点】

l 测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率

l 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；

l 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移；

l 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；

l 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；

l 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

l 高速高分辨率相机，高，强大SPC 数据统计分析；

l 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;

l 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；

l 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；

l 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表.

【技术参数】

测量	高度：0.5µm,
重复	高度：低于1µm，面积<1％，体积<1%
放大倍率	50X
光学检测系统	130万彩色相机,自动聚焦
激光发生系统	红光线激光
自动平台系统	3轴全自动平台
测量原理	非接触式激光束
X/Y 可移动扫描范围	350mm（X）x 300mm（Y）
可测量高度	5mm
测量速度	30 Profiles/S
SPC 软件	Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、 Data report to Excel & Text
计算机系统	双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7
软件语言版本	简体中文、英文
电源	单相AC220V 60/50Hz

软件界面主要：3D模拟效果图，操作工具条。8方运动操作按钮。测量数据显示。图像显示

强大的SPC显示功能：