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倍晟电子科技是从事PCB、CCL检测设备、物料、耗材开发、制造、销售为一体的性企业。同时也代理国外先进产品、材料,以满足业界需求。
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金相分析(日本OLYMPUS金相显微镜、影像量测分析系统、量测软件)、切片取样机(手动/气动/全自动PCB金相切片取样机)、研磨/抛光机(定速、无极调速、全自动研磨抛光机)、铜箔拉力测试仪、V槽残厚测量仪、可焊性测试仪、长臂测厚仪、三头板厚测试仪(带测量软件)、高线宽线距测量仪(带测量软件)、热油试验机、精密测试平台、树脂流动性测试系统以及上/退环机、菲林冲孔机等。
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哈林槽产品说明:
该产品为哈林槽实验专用槽具,由特殊PP材料制成,耐酸碱,配有温度计,是哈林槽实验理想之槽具。
哈林试验槽之应用
一.简介
哈林试验槽(Haring cell)是用于测定镀金液的均一电着性,阴极板置于两端可移动阳极板置于中间任何定点,以测定阳极到两阴极的电流分配之比较金属析出量之比。
在原始的发明中,槽的尺寸为长度60cm,宽度10cm,高度10cm,镀液量6000cc。由槽的尺寸及液量,可知在试验前的建浴,试验中的(连续过滤)液体净化,镀液搅拌的均匀度及温度的均一控制等操作,如果没有优良的辅助器具,将难于达到设定的操作标准。因而影响到试验的准确性,因此为求得空间的节省、槽的清洗、镀液分配及净化等操作之方便,遂有1500cc,2000cc等改良型这哈林试验槽之出现。
二.哈林试验
哈林试验为测定电流分配比(P)与金属析出比(M)之关系,而以百分比表示均一电着性(T)之试验。均一电着性良好时为正,不良时为负,其表示法有数种,通常适用于Field公式,其计算法如下:
均一电着性T(%)=(P1-M)/(P+M-2)*100
P:(liner ratio)电流分配比,以距离比的倒数表示,
M:(Metal ratio)金属析出比,
注:阳极板亦有使用孔状或网状者.(以利镀液流通、均匀)
三.均一电着性之影响
在电镀过程里由外观来说,提高均一电着性将可得到更平整的镀膜,得以提升产品的美观及附加价值。就提高生产管理而言,将节省许多的经费,并扩大产量。
举例来说:(例一)有一个电路板镀金手指的生产业者,他的客户要求在金手指上镀5um之黄金,但是他发现,如果要使金手指中间低电流域达到5um时,两端高电流区域之厚度已达到10-12um,话说回来,如果应用哈林槽试验来提升镀液的电着均一性,将使高低电流区域之镀膜厚度更加平均.这样不但可缩短电镀时间扩大产量还可节省金属盐之消耗,经长久累计,那将是一笔可观的金钱.
(例二)有一性酸性镀锌者,购得某(大厂牌)的酸性锌光泽剂经滚桶试镀后,外观非常的漂亮,但在后处理的铬酸盐液处理后,螺丝牙缝内露出基材-铁,这时他还是很信任(大厂牌)于是再试一延长电镀时间,加强过滤,降低铬酸盐之酸含量及浸渍时间之缩短,清洁汇流排(集电导线)调整PH值...等,一连几天问题依旧,后换了另一家厂牌的建浴配方及光泽剂才使问题解决。在这个例子里,螺丝牙缝(低电流)及牙尖(高电流)的电着厚度相差很大,都是均一性不良造成的,因此可断定的说这个大厂牌在开发过程中忽略了哈林试验的重要,导致信誉受损。
又如果我们的业者能在购入化学品前,将样品预做哈林试验也就不会虚掷了时间和人力。
由以上简例我们得知哈林试验-均一电着性之重要性,这提供我们镀液的开发改良及生产工程上的均一性管理。在研究上藉此开发出优良的配方提升产业水准,在生产管理上利用此测知镀液中的各种盐类(金属盐、导电盐、缓冲盐添加剂),PH值,温度… 等之变化,对均一性之改变及影响.
有许多业者认为,哈氏试验槽(HUIIC-EII)已可解决他们许多研究生管理上的困扰.这是我们都同意的视点,但是在均一电着性之试验及应用上,哈氏槽实在很难得到客观的比较标准,因此才有哈林试验槽的发明及应用.