封装兼容设计，只要换座头，可兼容测试TSOP48，
BGA63/100/107/137/149/152/169/225,大小SD
卡TF19/21/22/24/27/30,LGA52/60测试座的FLASH
的测试及量产;

大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸
不同的LGA/BGA FLASH；

主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC,可实现
安国、芯邦、群联、ITE、SMI、银灿3.0方案可互换;

采用一拖四架构设计，省去外置HUB ，每台电脑可
同时量产16PCS Flash 芯片，效率倍增。