软板技术参数：


材料 Material

 软性线路板 FPC


软软硬结合 Rigid---FlexPCB

 注解 测试方式

Remark＆Test method

层数 Layers


 1—10 2--10


 小线宽线距Width/space


 Single-sided 0.05mm(2mil) 


 Double-sided 0.05mm(2mil)


尺寸公差


Dimension


tolerance


 线宽


Line width


 +/-0.03mm


 W<=0.15mm
H<=1.5MM
P<=10MM
Specicl +/-0.07mm
Specicl +/-0.075mm


孔径hole


 +/-0.02mm


间距
Cumulate space


 +/-0.05


外形outline


 +/-0.1mm


Confuctor to outline


 +/-0.1mm


小孔径


Hole(min)
 
钻孔Drill
0.15mm


冲孔Punching


 0.50mm


表面工艺


Surface treament


 镀镍/镀金Ni/Au plating


 Ni :2-8un(80uin-320uin)


Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)


沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)


 镍Ni:3-5um(120uin-200uin)


金Au>=0.05nm(2uin)


Or specified by Customer


Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)


镀锡
Tin Plating
10-20um或者客户指定
10-20um or specified by customer


表面抗拉强度


Peel strength


 胶粘剂Adhesive:1.0mil


 1.0kgf/cm 1.0kgf/cm


 IPC-TM-6502.4.9


胶粘剂Adhesive:0.5mil


0.5kgf/cm 0.5kgf/cm


焊剂高温特性
Solder heat resistance


300℃ /10sec 300℃/10sec


IPC-TM-6502.4.3


绝缘电阻Insulation Resistance


 500MΩ 500MΩ


 IPC-TM-6502.6.3.2


额定电压
Dielectric with standing voltage
500V 500V 
IPC-TM-6502.5.7


化学抗性


Chemical Resistance


无色变


No discoloration


No discoloration


 IPC-TM-6502.3.2


热量变化Thermal block


 阻值变化不能超过+/-10%

IPC-TM-6502.6.7.2

FPC排线 - FPC排线的工艺

　　FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。

FPC排线 - FPC的功能与用途

　　FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。生产FPC排线的厂家主要集中在珠三角地区，而其中又以深圳为首。

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