ENT LASER測厚機針對印刷電路銅箔基板特性所開發之自動化板厚量測設備，使用非接觸檢測雷射讀頭讀值,改善以往接觸式檢測方式之速度慢、校正困難、誤差大及基板刮傷壓傷的困擾。具有高,速度快可連線作業等優點,深受廣大用戶的肯定!

一、特點：

1.     自動化板厚量測設備可即時發現不良品的產,有效控制製程良率

2.     非接觸檢測,校正簡單、誤差極小不會刮傷壓傷基板。

3.     使用差動微分量測電路使系統具抗雜訊能力,检测高

4．自動檢測之監控系統,能縮短製程檢驗時間，检测速度快

5．配合輸送機構可連線作業，可達到線上全檢目的。

二、規格：

1.基板尺寸: 12”×12”to 26”×26”

2.板厚:0.1~ 3.2mm

3.量測方式:雷射–非接觸

4.量測:±0.006mm

5.量測速度:0.3秒/點以下

6.輸出控制: OK/NG輸出–OK/薄-厚訊號輸出

7. 連線介面:進料:通知收板,出料:品質正常、厚板異常、薄板異常

8.品質輸出:統計分析含總數、平均值、標準差、流程指數、不良率、不良數

9. 校正方式:軟體自動校正線性，分厘卡校正絕對值

10.空壓源要求:50?/minat 6kgf/cm²

11.電源要求:AC220V 60HZ/50HZ 1500W

12.機械尺寸:(L)10700mm×(W)1150mm×(H)1195mm

13.機械重量:About 600 Kgs