测量原理                        

Measurement Principle 

3D 白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）

测量项目                               

Measurements 

体积，面积，高度， 偏移，形状

检测不良类型            

Detection of Non-performing Types

漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良

FOV尺寸                                     

FOV Size

25 x 20 mm

Accuracy

XY方向：10um；高度：1um 

重复                             

Repeatability

高度：小于 1um（4 Sigma）；  体积：小于1%（5 Sigma)

检测速度               

Detection Speed

高模式：小于2.5 秒

Mark点检测时间

Mark-point Detection Time

1秒/个

测量高度

Maximum Measuring Height 

±350um （±1200um* 选件） 

弯曲PCB测量高度 

Maximum Measuring Height of PCB Warp

±5mm

小焊盘间距

Minimum Pad Spacing

100um (焊膏高度为150um的焊盘为基准） 

  小测量大小

Smallest Size Measurement

 长方形：150um；圆形：200um 

PCB尺寸

Maximum PCB Size 

350 x250mm  

工程统计数据 

Engineering Statistics  

Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage 

Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

读取检测位置

Read Position Detection

支持Gerber Format（ 274x,274d）格式；人工Teach 模式

操作系统支持

Operating System Support 

Windows XP Professional 或Windows 7 Professional

设备规格

Equipment Dimension and Weight

630 x 840 x 530 mm；75 KG