经济型X-RAY检测设备，体积小、操作便捷、易保养维护。具有完善的软件处理分析功能、良好的实用性以及较高的性价比。针对BGA等元件的常规工艺缺陷，能有效、快速做出准确的检测，从而满足客户的需求。

 

                         BGA检测                                                                       BGA检测---气泡
                PCBA贴片BGA检测                                                  PCBA贴片BGA检测--工艺缺陷为空洞


                                CSP检测                                                                    CSP检测

                                    电池检测                                                               电池检测

                               元器件检测                                                                    元器件检测

                       BGA空洞自动判别功能                                                        BGA矩阵检测功能
              拥有完善的BGA气泡比列判别功能                                BGA空洞矩阵式判别功能，使检测更加便捷

                          BGA空洞3D图像分析                                                BGA空洞3D图像分析 
                 BGA图像3D显示辅助分析功能                                       BGA图像3D显示辅助分析功能 
 

 

整机状态	尺寸：680mm(W)×850mm(D)×1350mm(H)
重量：380KG
供电：220VC/50Hz
湿度30-70RH
温度0?C-40?C
几何放大倍率：50×
功率：0.5KW
工作模式	离线
检测维度	2D
光管	光管类型：封闭管
管电压：80KV
管电流：0.15mA
聚焦尺寸：22μm
光管运动形程：50mm
影像探测器	标准配置：4″/2″
影像灰阶度:12bit
视场：100mm/50mm(4″/2″)
运动形程：不运动
载物台	尺寸：330mm×250mm
控制方式	手动控制
安全性	﹤1μSv/h
导航模块	无
其它	售后服务能力
服务人员数量
软件可否升级