晟迪欧VS-300T 高3D锡膏测厚仪/锡膏厚度检测设备/SMT SPI
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技术参数

测量:Height (Z) :0.5μm

重复Height :below 1.2μm , Volume :below 1%放大倍率50X光学检测系统:黑白200万像素CCD激光发生系统:红光激光模组自动平台系统全自动 测量原理:非接触式激光束●  X/Y可移动扫描范围300mm(X) × 300mm(Y)可测量高度:5mm测量速度60 Profiles / min ●  SPC软件CpCpkSigmaHistogram ChatX bar R&STrendScatterPdata report to Excel & Text计算机系统:DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP软件语言版本简体中文.繁体中文.英文 源:单相AC 220V, 60/50Hz 75kg设备外型尺寸668(W) x 775(D) x 374(H) mm包装后尺寸:790(W)×880(D) ×630(H) mm 我公司生产印刷机、锡膏搅拌机、SMT上板机、SMT收板机、离心脱泡机、回流焊、波峰焊、锡渣还原机、插件线、皮带流水线、滚筒线、总装线、精益管台、线棒货架、出板机、SMT接驳台、丝印烘干线、烤箱、自动喷涂线、链板线、防静电周转车、工作台、老化车、老化线、输送设备、水濂柜、净化房、隧道炉等产品生产加工的,苏州公司设在苏州市相城区太平工业区聚金路,公司拥有完整、科学的质量管理体系。公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临苏州晟利欧电子设备有限公司参观、指导和业务洽谈。联 系 人:  欧阳志 部门:销售部   职位:总经理
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