在线3D 锡膏测厚仪
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地区:上海市
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在线3D 锡膏测厚仪
                                                  (产品展示图)
新技术超越了现有的3D锡膏检测系统
?  业界早使用10bit图像处理和无振动白光扫描方式, 保证的重复
?  比现有的拍照取像方式(Moire)和激光扫描方式具有更高的测量分析能力
?  利用双白光扫描技术, 可以排除阴影和反射因数引起的测量误差?高速连续白光扫描方式, 可以缩短产品的检测时间(cycle time)
?  因为装载FPGA基础的实时处理器, 产品的印刷密度, 不影响机台的高速检测
?  具有PCB板弯检测功能, 他能检测出基板的板弯不良, 同时能排除因PCB板弯带来的测量误差
?  可适用 3 Stage Conveyor(330x330mm
)
利用业界的高度分辨率提高测量和重复
       同行业中率先采用10位无振动图像处理技术提高了测量的, 同时采用双白光投影3D检测功能来克服阴影和反光对测量的影响, 此外, Synapse Imaging的三维白光扫描测量技术比现有的 拍照取像技术(Moire)方式高出10倍的高度测量范围, 而且能够检测到有缺陷的板弯, 并消除印刷电路板翘曲的测量误差;特别是无振动的扫描机构, 从根本上限度地提高重复。(图1)
(图1)
连续扫描技术是世界上快的检测速度
       3D XPI 5000TM 以无振动连续扫描的方式 可超高速(120? / sec)取得影像, 从小型板到大型板都可以在周期时间(Cycle Time)内进行完全的检测,同时, 拥有引以自豪的高检测精密度(Accuracy)和重复精密(Repeatability), 特别是, 它拥有了FPGA功能, PCB上需要检测的锡膏的密度不会影响到他的检测速度, 这是一台的在线3D SPI检查机。(图2)
(图2)
简单而快速的程序编辑和人性化的操作软件
□ 运用Gerber文件进行转换 10分钟内可制作检查程序
□ 根据高分辨率的整体基板图像,让用户直观和准确的进行调试和校验工作数据 
□ 可以识别各种形状的基准点(fiducial mark) 
□ 具有1D/2D 条形码识别功能 
□ 当实行不良标志(Skip Mark)时, 不会影响检测时间 
□ 焊盘的厚度偏差不会影响体积测量的实际值 
□ 能非常简单的进行网板对应功能 
□ 通过灵活的手动编辑功能进行简易模板编辑 
□ 支持焊盘资料库编辑和使用功能
的不良检测能力和工艺品质改善能力
       Synapse Imaging的的检测可以满足全方位的不良检测和零误判率, 基于这一点, 3D XPI5000TM是能够检测不仅体积不良, 没锡, 少锡, 多锡和高度, 面积, X偏移, Y偏移, 连锡和形状不良, 而且还能检测PCB板弯不良, 因此, 它可以提前去掉不良的PCB。特别是它的的测量, 使用户能够保持优化焊点的质量和严格的公差。(图3)
(图3)
强大的SPC工具, 可以对流程进行改进, 同时提供可追溯性的数据
       ExceedProTM是Synapse Imaging的SPC工具, 它不仅是基本的生产产量和制程能力分析信息, 同时也对数据进行处理, 使用户轻松地从他们的角度得到他们想要的反馈的功能。    
?  实时制程监控和不良查看功能
?  多线生产同时监控功能
?  制程分析功能
?  通过不良图示轻松读取不良原因及追踪不良位置
?  通过分析测量值, 可以分析PCB板上锡膏的品质
?  可以根据刮刀的运行方向来分析印刷品质
?  所有检查印刷电路板的翘曲信息的可追溯性
?  有可以选配的SPC选项(可选择内置SPC和独立SPC站)(图4)

技术指标                                      XPI 5000L                           XPI 4500XL
量测&性能3D 测量技术 
检查种类
侧面分辨率
高度分辨率小锡膏大小
检测速度
高度精密度
高度重复
体积重复
Gage R & R
Shadow Free FAHP (Flying Absolute Height Profilometry)
Solder: Height, Volume, Shape, Area, Bridge, PositionPCB: Warp
20 x 20 um (15 x 15 um  Optional)
0.1 um
Diameter 200 um  (150 um with Optional Head) 
Max. 120 ?/sec  (60 ?/sec for Shadow-Free)  
3 um on Certification Target
< 1.0 um at 3 Sigma on Certification Target
< 1% at 3 Sigma on Certification Target
< 10 % at 6 Sigma
基板式样基板尺寸
小基板尺寸
基板厚度
基板重量
弯曲度
基板定位容许上/下
零件容许范围
510 x 460 mm                        800 x 460 mm
50 x 50 mm                            50 x 50 mm
0.4 to 5.0 mm                        0.4 to 5.0 mm
2.0 kg                                   3.5 kg
± 2.5 mm                             ± 2.5 mm 
3.0/3.0 mm                            3.0/3.0 mm
Top: 25 mm, Bottom: 30 mm  Top: 25 mm, Bottom: 25 mm
系统指数设备大小 (W X D X H)
重量
进出方向
轨道系统
Robot
机器接口
光源
电压 和气压
电脑操作系统
编辑检测程序
统计分析
1100 (W) X 1250 (D) X 1560 (H) mm     1400 (W) X 1406 (D) X 1611 (H) mm
800 kg                                                1400 kg
从左到右 或 从右到左
前侧轨道固定 或 后侧轨道固定, 如有需要, 工厂进行设定, 
自动轨道宽度调整轨道高度 
920±50 mm, SMEMA 
单轨道一段方式                                      单轨道一段方式
(单轨道 3段方式 可选配)
X-轴: 线性马达,                                      X-轴: 线性马达,
Y-轴: 丝杆和伺服马达                              Y-轴: 线性马达 
SMEMA3D 
Power LED, 2D LED Array
AC 220V, Single Phase, 50/60 Hz  &  5kgf/?
Windows 7 Professional, 64 bit
Automatic Conversion from GERBER Data (RS-274X, RS-274D) or CAD Data
Machine-embedded SPC & Defect Review
选配 离线SPC工作站
不良品缓存系统
条码读取器 (1D, 2D)
UPS
HDD RAID 1
校正块书