运用领域：

1、LCD PDP等电子产品的柔性线路板的热压焊接，焊锡焊接；

2、HDD线圈，电容，传感器等的漆包线的焊锡焊接；

3、通信机器内的线缆，并行口的焊锡焊接；

4、小型相机等的树脂热压结合；

5、微波元件内部的金线热压结合；

6、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊锡焊接；