布氏测量系统概述

THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用“时代THI100布氏测量软件”定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。

布氏测量系统功能特点

THI100布氏测量系统将CCD摄像镜头对准布氏压痕，该压痕图像被采集传输至计算平台(PC机或工控机)，运用“时代THI100布氏测量软件”定位测量压痕直径，并根据测量参数(球头直径、载荷等)直接得出对应的布氏值。

特点：

• 布氏压痕高测量，THI100配备先进CCD，高分辨率，可到3.5μm的压痕读数
• 在测量参数选定后，直接显示布氏值，无须查表换算，节省查询对比表的时间
• 可以显示X轴、Y轴直径，可以对非正圆压痕的进行测量，方便对小口径轴类工件测量分析
• 以图片格式存储并显示压痕，方便在大量测量时先采样后算值
• 符合标准：ISO 6506, ASTM E10

布氏测量系统技术参数

• 可测量的压头直径: 2.5mm, 5mm, 10mm
• 压痕测量范围:
  1. 1号镜头: 3~6mm
  2. 2号镜头: 1.5~3mm
  3. 3号镜头: 0.7~1.5mm
• 测定硬度范围: 8~650HBW
• 测试分辨率: 0.1HBW
• 电源:单相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
• 重量:
  1. 测头: 0.5kg
  2. 便携式计算机:10~25kg
• 外形尺寸:
  1. 测头: 150mm×70mm×70mm
  2. 便携式计算机: 400mm×291mm×213mm

布氏测量系统基本配置

• 测量头：
  1. 内置1号镜头
  2. 内置3号镜头
• 2号镜头
• 平台（PC机或工控机）
• 1号接口套环
• 2号接口套环
• 3号接口套环

• 加密锁
• 软件光盘
• 数据线
• 标准硬度块

布氏测量系统可选附件

• 布氏硬度计压头
• 布氏硬度块