该aoi设备有效检测内层PCB板，外层PCB板，干（湿）膜显影PCB板，白基材，镀金板，FPC柔性PCB板，盲孔铜板，电金板，沉金板，化金板，铜面，树脂面，电源层，线路层，混合层等，能及时在PCB线路板生产过程中发现制程不良。

PCB缺陷不良检测范围：

开路，短路，毛刺，缺口，多铜，蚀刻不干净，过度蚀刻，砂孔，渗渡，夹膜，退锡不良，自动曝光时间，曝光不良，退膜不净，干膜擦花，线路擦花，内开内短，微开微短，铜缸碳处理，镀厚铜，线路狗牙，厚铜电镀板，线圈板检测，线路压痕，线路压伤，线路氧化等。

技术参数与性能：

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算，那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为35微米），则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部分。众所周知，印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。至于产生铜废水的工序，主要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各种印制板前处理工序（化学前处理、刷板前处理、火山灰磨板前处理等）。
　　以上工序所产生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处理达到国家规定的排放标准，其中铜及其化合物的允许排放浓度为1mg/l（按铜计），必须针对不同的含铜废水，采取不同的废水处理方法。