【产品特点】

1.激光器模块化设计，全封闭光路，光束质量好，切缝更窄，切面更光滑。
2.激光器恒温冷却，对环境适应能力更强，可24小时不间断连续工作。
3.高XY二维平移台，配备真空吸附工作台，采用步进电机或进口伺服控制系统。
4.激光划片软件，图形界面，操作简单，配合CCD监视系统，能实时显示划片路径。

 【应用领域】

  能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

 【技术参数】

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