3D锡膏测厚仪
价格:电议
地区:
电 话:86-180-02919631
手 机:13423286684
测量范围:
300*300MM2

主要技术参数:
1
.应用范围:锡膏、红胶、零件共平面度、空PCBBGA/CSP/FC
2
.量测项目:高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度可自动判断

3
.量测原理:激光三角测量法
4
.操作软件:中文/英文
5
.测量光源:低功率线激光波(波长660nm,功率5Mw
6
.扫描速度:100Profiles/sec
7
.分辨率:高度0.5µm,侧面(XY):
6µm
8
.重复:高度—---低于1%,体积---—低于
1%
9
.扫描范围:
300*300/510*510
10
3D模式:实现三维图像显示和操作

11SPC软件:
   1
PCB信息:产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息
   2
)测量结果:高度/小高度/平均高度/面积/体积
   3
X-BARR-CHART、直方图
   4
CP/Cpk/PP/PPK
12
、操作系统:
windows XP
13
、电源:单相 220V 60/50Hz

产品特点:
精准

   ±1μ
重复测量;
  
细腻的细节检测,轻松应对01005

   Z
轴自动对焦,自动补偿板弯功能;
稳定

  
整体式传动,10年寿命设计。
智能
  
完全自动测量,自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息;
  
强大的SPC功能,真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表。

功能:
快速的检测,友善的软件界面;

多种测量方式
  
真正一键式测量;
  
半自动测量方式;
  
手动测量方式。
自动聚焦功能;
扫描间距可调;
● PCB
全板扫描,缩略图导航;
● SPC
分析功能,自动生成报表

欢迎有意向的客户来电来函索取详细资料或直接带板子到工厂试机