产品品牌：

格瑞祥

产品型号：

半导体

产品用途：

五金

质保时间：

2012-07-31

质保时间：

2012-07-31

来源：格瑞祥半导体激光打标机2011-02-16

半导体侧面泵浦固体激光打标机原理 半导体侧面泵浦固体激光打标机使用国际上先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。   半导体侧面泵浦固体激光打标机特点 在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。   行业的应用 可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、更高、打深度的加工场合。 广泛应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。   DP-G30/G50系列打标机特点 通用机型，打标效果更加精细，底纹细腻，打标速度快，外形美观。可在不锈钢板标记彩色图案。   激光功率           30W                       50W                      75W 激光波长                1064nm               1064nm                   1064nm 光束质量M2             <3                       <5                           <6 激光重复频率           ≤50KHz             ≤50KHz                   ≤50KHz 标准雕刻范围           100×100 mm         100×100 mm         100×100 mm 选配雕刻范围                        50×50--250×250 mm 雕刻深度                 ≤0.3mm             ≤0.5mm                  ≤0.8mm 雕刻线速       ≤7000mm/s    ≤7000mm/s/≤10000mm/s  ≤7000mm/s/≤10000mm/s     小线宽               0.01mm               0.015mm                 0.025mm 小字符               0.2mm                 0.3mm                     0.4mm 重复               ±0.003mm    ±0.003mm/±0.002mm    ±0.0 03mm/±0.002mm   整机耗电功率           1.8KW                 2.0KW                      2.5KW 电力需求                               220V/单相/50Hz/15A 系统外型尺寸（长×宽×高）              主机系统                               880mm×950mm×1040mm 冷却系统                               550mm×400mm×740mm