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可控硅模块FAS800/1600
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它采用高质量的芯片，耐压高，压降低，中心门极开通速度快，dv/dt高。其特有的全密封封装方式充分体现出体积小，可靠性高的特点，尤其是在恶劣的工作环境下，更能体现其耐振、耐潮、耐腐蚀等特性。
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