特点：

1、采用高光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确

光栅尺有分辨率高、稳定不变、抗干扰等优点。

2、镜头可以连续无级变倍且放大倍率高

视野缩放自如，测量定点准确。高放大倍率能有效提高和分辨率，而且适合细间距IC和CSP等（可测间距小于0.2mm的元件）。

3、误差来源少，稳定可靠

使用相对法消除误差，见误差分析表。另有平均值功能可以有效减少误差。采用光栅尺为固定基准；采用耐磨且不易变形的花岗岩平台；一体的机座，稳重抗震；双滚柱Z轴滑轨，寿命长且保持性好。

4、可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差

5、量程大

6、同时监控数条生产线

7、完善的统计功能，直观的图表

自动判断合格与否，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置。有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R图等自动计算功能，可自动生成完善的报表，数据可按Excel格式输出。

8、操作简便

9、用途广，测量范围大

可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件等。台面尺寸大，可测量大尺寸产品。

锡膏测厚仪REAL Z-3000说明:Solder Paste Thickness
Measure System
锡膏测厚仪
规格与参数:
量程:35mm(70mm可选)
测量目标高度:55mm(90mm可选)
分辨率:1UM(0.4Mil)
机器:6UM(全量程)
有效工作台面:400*600mm
放大倍率:40-560*(2*数码)
激光器:波长650NM,<30MW>
视频输出:标准RS232
电源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可选)
重量:50KG
外型尺寸:W600*D550*H650mm
选件:
CRT显示器(14inch,PAL制)
影像捕捉卡
(可拍照片及录影)
USB至RS232适配器
电脑
备注:参数及外观如有更新恕不另行通知 基本特性:
1、采用高光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确
2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。
3、误差来源少，稳定可靠。
4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。
5、可同时监控数条生产线。
6、完善的统计功能，直观的图表。
7、操作简便，测量范围广。
8、可用于半导体，点胶，BGA焊球，精密零件。
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