回流焊机采用了微循环热风系统微循环运风系统和增压式多点喷气原理技术保证炉内温度均匀,各温区同向异性好,有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题,使板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影,PCB板面横向T±2。从根本上提高了加热效率,快速高效的热补偿性能,焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30,特别适合BGA,CSP,QFP等元件及多层线路板之完美焊接。各温区不串温,相临两温区温差设定可大于100。PCB上下面温差设定可达到60,可完全满足双面板的可靠焊接。

DCX-UL4008全自动无铅回流焊锡机

特点： Features

1、该机适合于CSP、BGA、QFP、多晶片、倒装进行储存、调用打印；

2、各温区均采用微循环热风上下循环加热方式，使炉腔温度均布，且热容量大，PCB板受热均匀且不移位；          

3、炉体上盖由电动丝杆顶升方便清洁内部；                

4、延时开关保护功能，停机后均匀降温，防止因不均匀降温使传输部件变形；                            

5、断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出而不致损坏；     

6、具温度超差，PCB板自动跟踪系统（检测掉板）及风机异常报警功能，故障诊断，声光报警；                  

7、可对PCB板在线计数、在线测温，并随时对数据典型线片锡膏完美焊接，也适合于胶水固化。       

8、PCB板传输、链条宽度、热风机速度为开关控制，可通过电脑进行自动调节；   

9、电脑自动监测、显示设备工作状况，测试设备各接口；

10、可电脑设置定时自动开机/关机； 

11、链条、网带同步等速并行传输，可加工单面、双面PCB板，可与SMT设备在线连接，实现全线自动化；

12、导轨为特制优质铝合金，高硬度高强度，变形小高，自动调接导轨宽度；

13、中英文Windowsxp控制系统，功能强大，操作方便。

规格参数