机顶盒BGA测试治具
价格:电议
地区:
传 真:86-0755-61529082
- 产品品牌:
- 优快
- 产品型号:
- 0
- 测量:
- 0
- 测量范围:
- 0
- 电源电压:
- 0 V
- 尺寸:
- 0 mm
- 重量:
- 0
- 重量:
- 0 kg
- 用途:
- 0
特点: 上盖BGA
压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,保证BGA
不移位测试稳定; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; 高的定位槽或导向孔,保证BGA
定位,测试效率高; BGA
芯片有无锡珠均可测试; 采用进口专用BGA
双头测试针和防静电材料制作; 采用测试针和PCB
联合,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长; 测试针易于更换,维护方便; 频率可达6G
小测试pitch
可达0.4mm
。 交货快:快一天内交货。
产品服务:
一年保修(非人为损坏)。 保修期外,维修,如果需换件,只收材料成本费。 可以提供相关的技术支持。