机顶盒BGA测试治具
价格:电议
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产品品牌:
优快
产品型号:
0
测量:
0
测量范围:
0
电源电压:
0 V
尺寸:
0 mm
重量:
0
重量:
0 kg
用途:
0

特点:
  上盖BGA压板采用旋压式结构,下压平稳压力均匀,保证BGA不移位测试稳定;
  探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
  高的定位槽或导向孔,保证BGA定位,测试效率高;
  BGA芯片有无锡珠均可测试;
  采用进口专用BGA双头测试针和防静电材料制作;
  采用测试针和PCB联合,接触可靠,可重复使用,体积小,使用寿命长;
  测试针易于更换,维护方便;
  频率可达6G
  小测试pitch可达0.4mm
     交货快:快一天内交货。 产品服务:       一年保修(非人为损坏)。
      保修期外,维修,如果需换件,只收材料成本费。
      可以提供相关的技术支持。