产品品牌：

Hyinx

产品型号：

hi704

深圳圆融达微电子技术有限公司（以下称“圆融达”）是有一支性技术团队组成，研发生产各种芯片封装的测试治具（ic sockets），用于检测芯片的功能好坏。大量供应 Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt等品牌的sensor测试治具。 圆融达（YRD）产品介绍： HI704测试治具（海力士Hyinx芯片测试夹具） ，适用于海力士摄像头BGA芯片的功能测试好坏的验证和判别。 IC参数：
IC品牌（厂商）：海力士（Hyinx）
芯片型号：HI704
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.53(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：20
芯片大小（IC SIZE）：2.877*2.369*0.745（mm）
芯片应用类型：感光芯片（coms sensor） 芯片应用领域： 手机摄像头、电脑摄像头
测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证 HI704测试治具特点： 1.     座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。 2.     座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。 3.     探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。 4.     理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位。 5.     特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。 6.     探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。圆融达 7.     维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。 8.     高强度耐高温绝缘材料：330度。 9.     成熟加工范围：跳距pitch=0.4mm。 10.  采用度信通用借口定义，无需跳线连接。 11.  也可以按照客户要求定制，三天内交货。 12.  有批量标准品备货，可随时出货。 圆融达产品售后保障： 1.     100天保修（人为损坏除外）。 2. 保修期外，维修，如果需要换部件，只收对应材料成本费。 3. 圆融达可以提供相关的技术支持。   圆融达售前服务： 1.       提供产品使用说明及产品维护保养事项。 2.       对客户使用培训。   圆融达临时网站：https://icsockets.b2b.hc360.com   海力士（Hyinx）型号：HI704（30万） HI253（200万）