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3D锡膏厚度测试SH-110 3D
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深圳市华欣茂科技公司

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一：优点介绍

测量程序自动化，高重复，智能分析SPC系统

l         大范围测量，满足大板测量要求

l         高解释度CCD，精密的激光头，保证测量高而稳定

l         彩色影像2D尺寸检查功能

l         模拟3D测量功能

l         高重复测量，测量程序自动化

l         高精密设计刚性架构，消除环境影响

l         完全智能化SPC分析系统

 

 

二：3维锡膏厚度测量机技术参数

 

机器尺寸

870X650X470mm（L X W X H）

XY扫描间距

0.005mm- 5mm 可任意设定

 

电动伺服平台

平台尺寸：450mmx350 mm

摄像机扫描频率

60 Field/Sec

 

XY移动行程：390X300mm

可定做更大行程的工作平台

测量光源

精密红色激光线

扫描范围

多处，任意大小，可编程

 

照明光源

环型白色LED照明

3D 模式

3D 模拟图，所有3D数据测量

 

 

测量模式

可编程多处自动扫描测量

SPC 模式

 

手动扫描测量

视场

20X－110X，5档可调

其他测量功能

全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量

 

高度测量

0.001mm

操作系统

Windows

 

高度重复测量

±0.002mm

重量

55 KG

 

 

 

三：产品特性

?         3D扫描测量

?         3D模拟观察

?         PCB多区域编程扫描

?         自动化、重复性测量

?         大XY扫描范围

?         防板弯夹具

?         一键轻触开盖

?         五档视野调节

?         强大SPC功能

?         产品及生产线管理

 

四：技术参数

 

机器尺寸

870X650X470mm(L×W×H)

重量

55 KG

电动伺服平台

CCD摄像机

平台尺寸

450mm×350mm

频率

60 场/秒

行程

390mm(水平)×300mm(垂直)

制式

PAL

 

传感器

1/3"

3D扫描

分辨率

768pixel×576pixel

扫描范围

单视场，可编程

视场

22.8mm×17.1mm

扫描间距

0.010mm~0.050mm可调

小视场

3.2mm×2.4mm

测量

0.001mm

其他

重复

±0.002mm

测量光源

精密红色激光线

 

 

照明光源

环型白色LED照明

其他测量功能

全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量

3D模拟显示

可编程多处自动扫描测量

SPC 模式

根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。