波峰焊测试仪DS-03(MALCOM产品)
价格:电议
地区:广东省 深圳市
电 话:0755-84168189
手 机:18123901384
传 真:0755-84165818

一:功能:

1、稳定的测量焊锡炉的制造条件之数值仪器。

2、可测量焊锡时间,焊锡温度及预热温度和助焊剂浓度,助焊剂高度,锡波高度。

3、操作简便。

 

二:说明:

1、焊接温度:采用CA护套热电偶量测,测量范围0~300°C,±2°C.    

2、预热温度:采用CA热电偶量测,测量范围50~300°C,±2°C.

3、烛接时间:采用电极传感,测量范围0~10sec,±2秒.

4、助焊剂浓度:采用电极传感,测量范围10KΩ~5MΩ,容量2Φ电极间隔4mm.

5、助焊剂高度:采用电极传感,测量范围离板底0~6mm,刻度解析度1mm.

6、锡波高度:采用电极传感,测量范围离板底0~6mm,刻度解析度1mm.

特点:动补偿温度量测电组器;室温度在120°C时五分钟以内OK;可连续使用1小时,电池S-0069VDC;

尺寸:W95 mm×L230mm×H51mm

三:DS-03使用方法:

 本测试仪,和DS-01、DS-02相同,不但可以测定焊接装置的各个数据,还可以确认一部分的设定状态。在这里,把前者称之为通常状态,把后者称之为用户状态。接下来就分别说明这两个状态。

1 通常状态

1)  清洗传感部

    在测定开始之前,请一定使用酒精(IPA)清洗各个传感器。特别是要将FLUX LEVEL、SOLDER LEVEL、DIP TIME、FLUX WET传感器上的残留助焊剂全部清除。在清洗时,尤其要小心焊接温度传感器,不要太用力使其变形损坏等。

2)  设定焊锡和助焊剂的波峰高度上限值

   在进行测定之前,需要对焊锡和助焊剂的波峰高度上限值进行设定。根据使用的焊接装置及在流水线上流动的印刷基板的不同,这个上限值也会发生变化。所以设定时,根据用户的使用条件,由用户自行设定。

[设定方法]

①调松(g) (j)

②根据使用条件,对照(f)(i),将(e)(h)调节到相应的地方

③调紧(g) (j),固定(e)(h)

3)  装配板宽度的设定

    在实际测定的时候,需要将本仪器固定在焊接装置内的运输托架或运输爪上。这时,就要使用这个装配板作为固定工具。使用螺丝将装配板固定在测试仪底部的安装孔上。装配板的宽度可以向左右各移动15mm左右。请根据所使用的焊接装置进行调节。另外,螺丝一定要上紧。以免在测定过程中掉落,影响测定。请参照下图。向测试仪底部的安装孔安装

4)  测定

①按[POWER ON]开关。如果显示屏上没有显示[BATT],就会显示3秒钟左右的版本信息,之后进入下一个工作状态。

HEATER显示灯亮,确认这时的显示温度是否接近室温。如果显示温度高出室温5℃以上时,就要先将电源关掉,等测试仪降到室温后,再使用。(室温温度大约是25℃)

③事先将本测试仪安装在焊接装置的运输托架上,如果没有托架的时候,固定在运输爪上。这时,安装一定要牢固,否则很难测定出安定的数据。

  注意:在测定的时候,请把切割机设定在不使用状态。如果使用了切割机,可能会把传感器切掉。也可能使刀刃受损。

④在焊接完成后,取出本测试仪,测定结束。这时,如果将电源关掉的话,测定数据就会消失,所以在使用完测定数据之前,请不要关掉电源开关。

  注意;出炉后的测试仪,会变得很热,在取出时,小心不要烫伤。

5)  读取测定数据

①为了保护探测部,所以在放置本机的时候请使用上部附带的支架。

②如果FLUX WETFLUX LEVELSOLDER LEVEL发生异常时,P9图上的⑤、⑥、⑦显示灯就会亮。如果没有出现异常,⑧显示灯亮。

③每按[SELECT]开关,显示屏上的显示就会按照以下顺序变化。

 

                 预热温度

 


第1次焊接温度

 


 第2次焊接温度

 


第1次过锡时间

 


第2次过锡时间

 


合计过锡时间

 

 


另外,显示的数值是什么测定值,通过各个显示灯就能明白。请参照下表。

顺序

显示数据

HEATER

显示灯

SOLDER

显示灯

?

DIP TIME

显示灯

?

DIP 1

显示灯

?

DIP 2

显示灯

1

预热温度

2

1次焊接温度

3

2次焊接温度

4

1次过锡时间

5

2次过锡时间

6

合计过锡时间

○:灯亮            :灯灭

注意;在1槽式焊接装置中测定时,第2次焊接温度、第2次过锡时间值显示[000]或[00.0]。合计过锡时间和第1次过锡时间的值相同。

④测定后,不要关电源,使用专用的打印机(选件)就可以打印测定结果。

⑤测定结果记录完成后,关掉电源开关。让测试仪冷却到室温温度。

2 用户状态

    就像前面所说,DS-03可以确认一部分的设定状态。这就是用户状态。

1)  启动用户状态

①关掉电源开关。

②同时按[HOLD]开关和[POWER ON]开关。

③显示现在的版本信息,确认用户状态是否被启动。如果没有启动,请重试。

④版本信息,大约在5秒钟后消失,之后HEATER显示灯亮,显示屏上显示预热温度。

⑤每按[SELECT]开关,显示灯和显示屏内的显示就按照以下顺序变化。

          预热温度(HEATER显示灯亮

 


          焊接温度SOLDER显示灯亮

 


          助焊剂干燥抵抗值FLUX WET显示灯亮

 


          DS-03内部温度(任何显示灯都不亮)

 


注意:这里显示的预热温度和焊接温度并不是测定结果,而是当前预热温度传感器和焊接温度传感器所感受到的温度。如果用手接触焊接温度传感器,就会发现温度会有变化。在这里只能确认助焊剂干燥抵抗值。

3 须知

1)  测定中的动作(通常状态时)

①打开电源后,在显示3秒钟版本信息之后,就进入测定可能的状态,显示预热温度。

②把测试仪安装在焊接装置内,当印刷基板到达助焊剂槽后,在印刷基板上涂抹助焊剂,如果超出了设定的FLUX LEVEL(助焊剂波峰高度)上限值时,FLUX LEVEL显示灯就会亮。

③通过预热使基板温度升高。如果预热温度达不到50℃以上,即使进入到焊锡槽也无法测定焊接温度。

④预热结束后,记录预热过程中感受到的温度值。

⑤进入第1焊锡槽后,DIP TIME传感器的电极就会被短路,这时,通过FLUX WET传感器探测出的抵抗值如果比设定的FLUX干燥抵抗值低,FLUX WET显示灯就会亮。

⑥焊接温度传感器在DIP TIME传感器的电极被短路时,开始测定。但是,如果预热温度达不到50℃以上,就无法进行测定。如果,在测定之前,按了[HOLD]开关,即使预热温度达不到50℃以上,也会在DIP TIME传感器的电极被短路时开始测定。

⑦在通过焊锡槽过程中,如果焊锡波峰超出了设定的SOLDER LEVER(焊锡波峰高度)上限值,SOLDER LEVER显示灯就会亮。

⑧通过第1焊锡槽后,DIP TIME传感器的电极重新开通,这样,第1焊锡槽的焊接温度测定就结束。

⑨和第1焊锡槽同样,在DIP TIME传感器的电极短路时,用焊接温度探测器来测第2焊锡槽的焊接温度。

⑩从进入到第2焊锡槽的时刻开始就开始测定第2焊锡槽的焊接温度,当DIP TIME传感器的电极重新断开后,第2焊锡槽的焊接温度测定就结束。

?过锡时间是从DIP TIME传感器进入到焊锡槽内,从电极短路的时刻开始到重新断开时的时间。

?在不出现任何问题的情况下,按照设定条件通过第1焊锡槽后,OK显示灯就会亮。如果在通过第2焊锡槽的过程中,出现了问题,OK显示灯就会灭,TROUBLE显示灯亮。

2)  检测助焊剂的干燥抵抗值

    助焊剂在干燥状态时,会显示出高抵抗值,如果不够干燥时,抵抗值就会降低。通过将一定的抵抗值和助焊剂的抵抗值相比较,可以求出助焊剂干燥的标准。

    但是,根据助焊剂的种类不同,干燥时的抵抗值也会不同。因为DS-03没有对应所有助焊剂的单一抵抗值,所以可以根据使用的助焊剂,在以下几种抵抗值间进行选择。抵抗值的选择方法,请参照Ⅲ-2。

0.    01 MΩ

0.    10 MΩ

0.    22 MΩ

0.    50 MΩ

1.    00 MΩ

2.    20 MΩ

5.    00 MΩ

可以在[用户状态]下确认助焊剂的干燥抵抗值。单位是MΩ。另外,本产品在出厂时,抵抗值设定在0.22 MΩ上