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测量方式:全自动,自动移动手动测量,手动移动手动测量; ? 锡膏3D模拟图,再现锡膏真实形貌; ? 采用3轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度; ? 高速高分辨率相机,高,强大SPC 数据统计分析; ? 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力; ? 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等; ? 2D辅助测量,两点间距离,面积大小等; ? 测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表. [技术参数] 测量 高度:0.5μm, 重复 高度:低于1μm,面积<1%, 体积<1% 放大倍率 50X 光学检测系统 130万彩色相机,自动聚焦 激光发生系统 红光线激光 自动平台系统 3轴全自动平台 测量原理 非接触式激光束 X/Y 可移动扫描范围 350mm(X)x 300mm(Y) 可测量高度 5mm 测量速度 30 Profiles/S SPC 软件 Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X bar R& S、Trend、 Data report to Excel & Text 计算机系统 双核P4 20寸LCD Windows XP/Windows 7 软件语言版本 简体中文、英文 电源 单相AC220V 60/50Hz :广东3D锡膏厚度检测仪价格,江苏3D锡膏厚度测试仪,3D锡膏厚度检测仪厂家直销 |