产品品牌：

美国NANOVEA

产品型号：

MIT

美国NANOVEA微米压痕测试仪 随着纳米技术的进步和薄膜工艺的发展（太阳能电池，CVD，PVD，DLC，MEMS等），纳米力学测试已成为标准方法。这种方法改进了传统硬度测试的不足，通过极尖的压划头，高的空间分辨率和的原位载荷-位移数据，可以测量小载荷和浅压痕条件下的材料力学测试。 美国NANOVEA公司是一家公认的压痕测试仪的领航者，生产的压痕测试仪是目前国际上用在科学研究和工业领域先进的设备，主要应用在：半导体技术(钝化层、镀金属、Bond Pads)；存储材料(磁盘的保护层、磁盘基底上的磁性涂层、CD的保护层)；光学组件(接触镜头、光纤、光学刮擦保护层)；金属蒸镀层；防磨损涂层(TiN, TiC, DLC, 切割工具)；药理学(药片、植入材料、生物组织)；工程学(油漆涂料、橡胶、触摸屏、MEMS)等行业； 特点：主要用于微米尺度薄膜材料的硬度与杨氏模量测试，测试结果通过压入载荷大小与压入深度的曲线计算得出，无需通过显微镜观察压痕面积。 ·完全符合ISO14577、ASTME2546 ·光学显微镜自动观察 ·独特的热漂移控制技术 ·可测量硬度、杨氏模量、压入深度-载荷的曲线图、弹塑性、蠕变性能等力学参数 ·适时测量载荷大小 ·采用独立的载荷加载系统与高分辨率的电容深度传感器 ·快速的压电陶瓷驱动的载荷反馈系统 ·双标准校正：熔融石英与蓝宝石 技术参数

载荷范围	0.05 – 40 N
载荷分辨率(噪声条件)	0.75mN(可选0.5mN)
摩擦力	40N
摩擦力分辨率（噪声条件）	0.75mN(可选0.5mN)
穿透深度（非接触传感器）	300μm
理论深度分辨率（非接触传感器）	0.2nm
噪声条件下深度分辨率（非接触传感器）	3nm
Z轴穿透深度（标准/紧凑）	50/25mm
Z轴穿透深度分辨率	2.5nm

，包括金属、合金、半导体、玻