锡膏测厚仪
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Solder Paste Thickness Measure System 锡膏测厚仪 规格与参数: 量程:35mm(70mm可选) 测量目标高度:55mm(90mm可选) 分辨率:1UM(0.4Mil) 机器:6UM(全量程) 有效工作台面:400*600mm 放大倍率:40-560*(2*数码) 激光器:波长650NM,<30MW> 视频输出:标准RS232 电源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可选) 重量:50KG 外型尺寸:W600*D550*H650mm 选件: CRT显示器(14inch,PAL制) 影像捕捉卡 (可拍照片及录影) USB至RS232适配器 电脑 备注:参数及外观如有更新恕不另行通知 |
基本特性: 1、采用高光栅尺为测量基准,测量结果稳定准确 2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。 3、误差来源少,稳定可靠。 4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。 5、可同时监控数条生产线。 6、完善的统计功能,直观的图表。 7、操作简便,测量范围广。 8、可用于半导体,点 |