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MF-830IL技术特点
1.可用于印刷后，炉前以及炉后
2.简单的操作，人性化的界面
3.拼板与多Mark,含Bad Mark功能
4.更高的NG检出率，更低的误判率
5.强大的SPC功能，随时了解和分析品质
6.对应未来细小01005元器件的需求
7.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
8.中英文自动切换
OPTION： SPC分析软件 Barcode 安全光幕 UPS
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适合PCB |
适用制程 |
回焊炉后/回焊炉前/锡膏印刷后 |
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基板尺寸 |
50*50mm～450*400mm |
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基板厚度 |
+/-3mm(应对弯曲) |
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基板上下净高 |
上方:≤30mm;下方:≤40mm |
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检查项目 |
回流炉后 |
缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲 |
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回流炉前 |
缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、
坏件、桥连、异物 |
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锡膏印刷后 |
无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等 |
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视觉系统 |
摄像系统 |
彩色数字CCD相机 |
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照明系统 |
彩色环形四色LED光源 |
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分辩率 |
20 |
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检测方法 |
彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等 |
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机械系统 |
X/Y驱动系统 |
交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
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X/Y分辩率 |
1um |
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定位 |
8um |
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移动速度 |
700mm/s(Max) |
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轨道调整 |
手动/自动 |
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软件系统 |
操作系统 |
Windows 2000 |
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界面语言 |
中、英文可选界面 |
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检测结果输出 |
基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等 |
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选配部件 |
离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等 |
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电源规格 |
AC220V±10%,50/60HZ,1KW |
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环境温度 |
10-40℃ |
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环境湿度 |
10-85%RH(无凝霜） |
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外形尺寸 |
1010×1100×1310mm | |
