FOG/FOB邦定设备

设备用途：

产品适用于各种FPC、COF、TAB与LCD  Panel及PCB组合邦定。

功能特点:

*  SUNSOM压力系统双缸结构可消除压头自重，压力小可达0.1Kg。

*  超大平板载台采用高强度，高型铝为主构件，以适应大平板对水平及强度的要求，具有大面积不变形，不走位，无间隙等特点。

*  压头上下行结构部分采用三级电路控制，可根据量化生产、手动生产、生产调试需求选择不同控制方法，解决了以往因不同工作模式下压头上下行控制不便的难题。

*  步进记忆功能及自动走位等量产设备功能巧妙地运用于设备之上，解决了大平板反复移动所造成的不便。

*  视觉系统、控制系统、温度系统采用进口品牌产品。

基本参数：

本设备参数及规格可根据客户要求进行定制及修改

经营范围：
旭崇供应：电容屏设备、触摸屏设备、电子纸设备、大尺寸液晶屏设备、脉冲焊锡设备、平板显示类及各类非标设备研发、生产。如：ACF贴附机、恒温热压机、双头恒温热压机（预本压）、脉冲热压机、双头脉冲热压机（预本压）、OGS绑定设备、台式OCA软对硬贴合机、立式OCA软对硬贴合机、网板软对硬贴合机、全自动网板贴合机、真空硬对硬贴合机、水胶贴合机、OCA全自动脱泡机、FOG全自动绑定机、切割机、多工位ACF贴附机、FOG/FOB邦定设备、TAB/FOG邦定设备、偏光片剥离机、偏光片粘贴机 等 如有需要可来电咨询。