3D锡膏厚度测量机
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产品属性
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测量程序自动化,高重复,智能分析SPC系统
3维锡膏厚度测量机技术参数
机器尺寸 | 800X650X520mm(L X W X H) | XY扫描间距 | 0.005mm- 5mm 可任意设定 |
电动伺服平台 | 平台尺寸:400mmx300 mm | 摄像机扫描频率 | 60 Field/Sec |
XY移动行程:350X270mm | |||
可定做更大行程的工作平台 | |||
测量光源 | 精密红色激光线 | 扫描范围 | 多处,任意大小,可编程 |
照明光源 | 环型白色LED照明 | 3D 模式 | 3D 模拟图,所有3D数据测量 |
测量模式 | 可编程多处自动扫描测量 | SPC 模式 | |
手动扫描测量 | |||
视场 | 20X-100X,5档可调 | 其他测量功能 | 全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量 |
高度测量 | 0.002mm | 操作系统 | Windows |
高度重复测量 | ±0.002mm | 重量 | 55 KG |