-
图文详情
-
产品属性
-
相关推荐
配置高像素CCD放大镜头,辅助程序示教及编辑功能,更高更,图像更清晰。
自动MARK点定位校正系统,移动路径有实时显示和模拟路线跟踪,显示一目了然,自动对位校正功能,切割更高,PCB只要在3mm之内的范围内放偏,机器视觉都可以进行自动路线校正,放宽了操作员在放板时的要求,大大提高了工作效率。
程序的左右工作台复制、区块复制、陈列、多角度连接板复制、单步跟踪修改功能、区块编辑修改功能,简化了程序制作的时间,提高编辑效率。
大功率进口风机制作的吸尘器和10V的高电压静电消除装置,吸尘效果更加理想,噪声更小。
刀具寿命监测,铣刀切割一定距离后会自动上升和下降至另一段未切割的刀刃位置,上下距离及次数可根据刀刃长度设定,延长铣刀寿命。
利用两平台连滑交换加工放置PCB基板,减少等待时间,提高产量。
可切割PCB板:320*320MM
技术参数:
1. | 工作台面积 Working platform area | 320mm×320mm |
2. | XYZ行程 XYZ stroke | 700mm×360mm×50mm |
3. | 导轨/丝杆 Sliding track/guide screw | HIWIN 台湾导轨 丝杆(上营) |
4. | 切割 Positioning accuracy | ±0.05mm 重复±0.001mm |
5. | 伺服系统 Server system | 进口伺服电机 Imported Panasonic servomotor |
6. | 主轴功率 Main axis power | 高速变频电机(400W), High variable frequency motor(400W) |
7. | 主轴转速 Main axis rotary speed | 2000~40000rpm/min 2000~40000rpm/min |
8. | 主轴刀具 Main axis cutter | 0.8~3mm |
9. | 控制主机 Mainengine control | ADLINK工控 ADLINK Industrial control |
10. | 切割速度 Cutting speed | 0~100mm/sec |
11. | 切割功能 Cutting function | 可执行直线、圆弧、圆的切割 Executable straight line,arc and circular cutting |
12. | 粉尘处理 Dust Conditioning | 静电消除器处理 Electrostatic eliminator conditioning |
13. | 集尘方式 Dust collecting method | 下集尘和独立集尘 Lower dust collecting and independent dust collecting |
14. | 集尘机尺寸 Size of dust collector | 780mm×650mm×1600mm |
15. | 电源功率 Source power | 三相AC380V 2.5KW |
16. | 空气压力 Air pressure | 2-4KG/cm2 |
17. | 机台尺寸 Size of machine table | 1220mm×1400mm×1300mm |
18. | 机台重量 Weight of machine table | 750KG |