板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

厂家直销LED COB灯管led灯具厂家-深圳群耀光电性能特点：

　　工艺独特：采用MCOB封装方式，性能稳定，为面光源发光
　　光率高：整灯光效可达100LM/W以上。
　　性能稳定：该产品使用了MCOB封装技术，BOSS底胶技术等，保证了快速发热，确保了产品的寿命。
　　耐高压：整灯均可耐4500V以上一高压。
　　散热效果好：采用了多杯面散热的结构设计、散热好、确保产品的寿命和品质的稳定。
　　环保：不含汞、铅等还害金属，无紫外线，无频闪，不会对健康造成危害。
　　寿命长：设计寿命在40000小时以上。

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