电解测厚仪ZD-B  电解式测厚仪 电镀层膜厚仪 

电解法测量金属镀层厚度的测量原理是基于1838年建立的法拉第定律。
电解测厚仪具有测量准确，不受基体材料影响，重现性好和使用简便等优点，在国内外电镀业得到了广泛应用。
ZD-B智能电解测厚仪，于1987年1月17日通过了部级技术鉴定，并且是国内家获得省级计量局检定合格的电解测厚仪。
采用美国INTEL公司的MCS-51系列高性能单片微处理器，自动采集，计算并输出测厚数据，四位LED显示，如配用微型打印机可自动打印数据。

测量对象：
（1）单金属层（Cu, Zn, Ni, Au, Ag, Sn, Cr等）
（2）合金镀层（Pb-Sn, Cu-Zn, Zn-Ni, Ni-P等）
（3）复合镀层（Cu+Ni+Cr/Fe等）
（4）多镍镀层

测量范围：0.05～50um ±10%