1. 产品简介： 

本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工世技术制作而成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。 

1、应用范围：

l         家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取炉等）的温度控制与温度检测

l         办公自动化高备（如复印机、打印机等）的温度检测与温度补偿

l         工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验

l         液面指示和流量测量

l         手机电池

l         仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿

2、特点：

l         稳定性好，可靠性高

l         阻值高

l         由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用

l         体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制路板上）

l         热感应速度快、灵敏度高

3、主要技术参数：

l         额定零轼率电阻值范围(R₂₅):0.1-1000KΩ

l         R₂₅允许偏差：:±1%   ±2%   ±3%   ±5%

l         B值范围(B_25/50℃)3100-4500K

l         B值允许偏差：±0.5%   ±1%   ±2% 

l         耗散系数：≥2mW/℃

l         热时间常数：≤20S

l         工作温度范围：-55-300℃

l         额定功率：≤50mW

4、外型结构和尺寸：（mm）

5、产品标志说明：

注：阻值允许偏差代号:E:±0.5% F1:%  G:±2% H: ±3% J: ±5%

B值误差：对于标称电阻值高于±1%的，B值对应误差为±1%，其余B值误差均为±2%　　。

除以上规格外，我公司还可根据用户特殊要求供货。