金属膜电阻器就是以特种金属或合金作电阻材料，用真空蒸发或溅射的方法，在陶瓷或玻璃基本上形成电阻膜层的电阻器。这类电阻器一般采用真空蒸发工艺制得，即在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜。刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。它的耐热性、噪声电势、温度系数、电压系数等电性能比碳膜电阻器优良。金属膜电阻器的制造工艺比较灵活，不仅可以调整它的材料成分和膜层厚度，也可通过刻槽调整阻值，因而可以制成性能良好，阻值范围较宽的电阻器。
这种电阻和碳膜电阻相比，体积小、噪声低、稳定性好，但成本较高，常常作为精密和高稳定性的电阻器而广泛应用，同时也通用于各种无线电电子设备中。

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一般情况下，电阻厂商利用普通的网印技术在陶瓷等基片上印刷电阻材料。SEI Electronics利用自己的薄膜沉积工艺改善了电阻性能，该公司能够在基片上面网印较长的高电阻线。Hudspeth表示，这种新工艺使得在沉积电阻线时能够防止出现困扰普通网印技术的whiskering效应。他介绍说：“虽然网印的whiskering效应会导致感应噪声增加，但我们的技术却具有相反的作用。它降低了噪声，使得我们得以提高电阻，并把公差降至0.1%。我们技术的优点在于，它使得电阻可以经受非常高的电压，同时具有较低的噪声和非常小的公差。”

一般情况下，电阻厂商利用普通的网印技术在陶瓷等基片上印刷电阻材料。SEI Electronics利用自己的薄膜沉积工艺改善了电阻性能，该公司能够在基片上面网印较长的高电阻线。Hudspeth表示，这种新工艺使得在沉积电阻线时能够防止出现困扰普通网印技术的whiskering效应。他介绍说：“虽然网印的whiskering效应会导致感应噪声增加，但我们的技术却具有相反的作用。它降低了噪声，使得我们得以提高电阻，并把公差降至0.1%。我们技术的优点在于，它使得电阻可以经受非常高的电压，同时具有较低的噪声和非常小的公差。”

“如果你计划在除颤器等高电压设备中利用一个缓冲或泄放电阻，你将需要地线，这样就要求较高的电阻值。电阻值越高，效果越好。”Hudspeth表示。HVC电阻采用标准的1206、2010和2512尺寸（还可以提供定制的封装尺寸），额定电压与其它产品不同。例如，2512尺寸的HVC电阻额定电压为2,500V，而且可以承受高达10,000~20,000V的峰值脉冲电压。据SEI Electronics的产品经理Kory Schroeder称，相比之下，其它产品的典型额定电压为800~1,000V，能承受的脉冲电压为2,500V。

Schroeder还表示，医疗设备制造商在生产高电压(2,500~5,000V)设备时一般采用较大和较昂贵的轴向引线器件，它们在高功率应用中还利用线绕电阻，但这项技术在固有电感和低频方面存在一定的局限性，“随着工程师倾向于小型化和表面贴装技术，HVC芯片电阻允许工程师缩小产品尺寸，显然有助于使有些高电压设备便携化，而以前这是不可能的事情。”

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HVC电阻的价格为0.40~2.50美元不等，具体价格因电阻值和采购数量而不同。交货期为现货至8~10周。该公司在今年初的时候还扩展了它的精密薄膜镍铬芯片电阻产品线，推出了RNC系列，其公差降至0.01%。RNC系列电阻可用于包括医疗设备在内的一些应用中。

现代电子设备总是朝着尺寸不断缩小而功能更全面的方向发展，医疗电子设备也不例外。制造商已经开始在其生产的医疗设备中采用电阻值更大、公差更小的表面贴装电阻。为满足这种趋势化需求，电阻制造商正在通过采用新材料和的制造工艺以及先进的封装技术，来提高电阻性能和减小其占位面积。

新型电阻把重点放在了支持更高的频率范围、缩小电阻值公差或者提高电阻值方面，但它们都具有一个共同的特点？？即较小的产品外形。AVX、RCD Components、SEI Electronics和TT electronics IRC等电阻厂商在开发小外形封装的高电阻方面都取得了巨大进展。

HVC电阻系列提供更高的耐压

例如，SEI Electronics近推出了它的新型高电压芯片电阻系列HVC，该公司称，这种产品的耐压性和电阻值方面的特点优于其它厂商的产品。这些HVC系列电阻的目标是两类主要应用。首先，这些电阻可以充当除颤器、医疗成像系统、神经刺激器和输血设备等医疗设备的过压保护，使其免受雷电、电涌和静电放电等现象的损害。其次，这些电阻可以在医疗设备的高电压电源充当缓冲电阻或泄放电阻，如PET扫描仪、伽玛相机和X射线设备。HVC电阻器可以代替医疗应用中的轴向引线薄膜电阻和线绕电阻等目前所用的解决方案，其尺寸更小，而且可以采用表面贴装。

SEI Electronics的销售主管Rob Hudspeth表示，HVC电阻的耐压值可以大大高于其它产品，“一般的技术通常声称耐压2.5kV。我们的技术可使耐压值提高两至三倍。”这种电阻的其它关键特点包括：电阻值高达2MMΩ，公差低至±0.1%。该系列电阻有三种不同的封装尺寸，分别为1206、2010和2512，额定功率在0.3~1W之间。
金属膜电阻是是用镍铬或类似的合金真空电镀技术，着膜于白瓷棒表面，经过切割调试阻值，以达到终要求的精密阻值。金属膜电阻器提供广泛的阻值范围，有着精密阻值，公差范围小的特性。亦可应用于金属膜保险丝电阻器。

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而碳膜电阻是目前电子、电器、资讯产品使用量，价格便宜，品质稳定性信赖度高。其是从高温真空中分离出有机化合物之碳，紧密附着于瓷棒表面之碳膜体，而加以适当之接头后切割调适而成，并在其表面涂上环氧树脂密封以保护。 碳膜电阻从外观上，金属膜的为五个环（1%），碳膜的为四环（5%）。金属膜的为蓝色，碳膜的为土黄色或是其他的颜色。（微型电阻过去的国标是按颜色区别，金属膜电阻用红色，碳膜电阻用绿色。）但由于工艺的提高和假金膜的出现，这两种方法并不是很好，很多时候区分不开这两种电阻。