韩国汉半SOC原装 6363贴片 光固化365-395nm紫光 （假一赔十）

主要参数：

产品性能：

波长准，能量高，光衰低，光效好，光色均匀。采用全新倒装工艺，简化了生产流程，大幅提高灯珠导热效果，使之散热迅速，减少热量堆积对灯珠部件造成的损伤，从而提升灯珠的整体寿命。

温馨提示，为了使我司产品发挥性能及减少客户使用产品过程中出现故障，请注意：

     1）紫外LED贮存条件：温度10℃～26℃，湿度40%～65%，包装袋密封保存；

     2）使用的整个过程所有与紫外LED直接接触的人员都要做好防止和消除静电措施，切勿直接用手触摸紫外发光二极管；

     4）生产前检查机台设备接地线是否正常，作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接并接地；

     5）焊接时，要注意焊接时间，焊接温度，另外正负极性要分清；

     6）电流电压等电气参数不能超过额定参数值。

焊接大功率紫外LED时需要注意：

     1)焊接时间不能超过3S；

     2)焊接温度要≤260度；

     3)回流焊接只允许焊1次；

     4)焊接时，分清正负极性，注意避开透镜，以防损坏透镜；

     5)做好散热措施，特别是大功率UVLED尽量保证足够散热器面积；

     6)为使紫外发光二极管寿命更长，建议使用较稳定的恒流驱动电流或IC，而不要采用恒压驱动电源或IC。

封装芯片注意事项：

  静电会损伤晶粒，因此在制造过程需有静电防护。下面的例子可以帮助芯片免于静电击伤：

     1）所有设备均需适当接地；

     2）作业人员在接触芯片时均需配戴静电环；

     3）在晶粒翻转与其它制程中，需使用离子风扇来避免晶粒受到静电击伤；

     4）建议在封装内加上保护组件，如齐纳二极管。