3D锡膏测厚仪产品结构与特点

    测量原理              非接触式，激光束

   测量               0.002mm

   重复测量        0.004mm

   基库尺寸               324mm×320mm

   移动平台               大范围快速定位，微调，电磁锁定

    3D扫描行程          10mm

    3D扫描躯动         步进伺服驱动，丝杆导轨系统

    3D测量                  扫描3D轮廓重组，任意测量

   移动平台尺寸        320mm×320mm

   移动平台行程        230mm×200mm

   影像系统              高清CCD，640X480 Pixel

   光学放大倍率        25～110倍(5档可调)

   影像大小               600×480(Pixel)

   照明系统              环形LED光源(PC控制亮度)

   测量方式               3D测量或2D测量

   测量光源              可低至5．0μm高激光束

   电源                       220V~50Hz

   系统尺寸               372mm(L)×557mm(W)×462mm(H)

   系统重量               30KG

 测量软件               HS3000／SPC2000(WindowS 2000／XP平台

量测软件   HS3000

视频观察，图象保存，厚度测量，数据记录，背景光、激光

亮度控制，面积(方形、不规则多边形、圆形)／体积/间距(X

轴、Y轴)／夹角测量，可记1IL24条生产线／任意数量产品。

S.P.C软件HS2000

根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删

除、导出(文本平[IEXCEI．表)、预览、打印，能统计平均值、

值、小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰

度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X．BAR

管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。

量测原理：

非接触式激光测厚仪由专用激光器产生线型光束，以一定的

倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高

度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落

差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标

与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。

应用领域：

测量锡膏厚度

计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积

PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度

检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度

影像捕捉、处理

S．P．C．分析、报表输出

其它更多结构说明和工作原理和数据分析，请参阅本公司产品宣传册或者本产品的详细说明书！

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Suzhou Boto Chuangzhan  Purification Equipment Co.,Ltd

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