供应全自动编带机A
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一、       

产品说明:
• 适应性强
• 热压头高
• 多种封合方式
• 编带速度快(5,000-20,000/小时),性能稳定,料带更换快捷,维护简单
• 专为料盘单独叠装方式和运输筐入料方式的SMD元件的编带包装而设计装夹简便 • 可预存13组产品编带参数 •PID温控
XY轴日本IAI移动平台 • 机械手双吸嘴式取拿 • 定位高达±0.05mm,操作更

二、       产品特点:

  • 装夹简便。
  • 可预存13组产品编带参数。
  • PID温控。
  • XY轴日本IAI移动平台。
    机械手双吸嘴式取拿。
    定位高达±0.05mm,操作更。

三、技术参数:

 载带宽度范围

 8 ~ 36 mm (EIA-481标准)

 编带速度

 35004000uph

 料盘尺寸范围

 100mm×100mm150mm×200mm

 载盘直径尺寸范围

 7 ~ 24英寸

 机械手定位

 ±0.05mm

 外形尺寸

 1500mm×1500mm×800mm(L×W×H)

 封装形式

 自粘与热压均可

 拿取方式

 真空吸嘴

 电源

 单相AC220V/50Hz

 使用气源

 70 Mpa

 密封温度

 90~200

 密封时间

 10ms160ms

 密封压力

 0.1Bar0.7Bar

 控制系统

 PLC控制

 Z轴驱动方式

 气缸