3D锡膏厚度测试仪介绍

特点与优势:

1.  300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求

2.  真正可编程测试系统

3.  通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET

4.  按键，多目标测量

5.  自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度

6.  强大SPC数据统计分析软件

7.  可预警，可自动生成X-BAR，R-CHART，分布图，直方图等

8.  扫描影像可进行截面切片量测与分析，彩色影像同样可用于2D

9.  精密可靠的硬件系统，提供可信测试可可靠使用寿命

10.超越锡膏厚度测试的多功能测试

  重复:

• 量测速度：60Profiles/s
• 高度量测范围：5-500um
• 分辨率：0.5um
• 重复误差：高度小于1.2um,体积小于1%（基于3西格玛方法保证）
• XY轴移动范围：300mm*300mm(auto)
• XY轴：0.25um

   机器配置:

     标准UP3500系统，包括以下部分：

1.  激光发生系统

2.  光学检测系统

3.  电脑控制系统

4.  系统安装备份软盘

5.  标准高度及校验证书（当地制作，以符合当地标准）