产品品牌：

震讯

产品型号：

HL-LX-330iL

详细说明：

	自动光学检测仪AOI    HL-LX-330iL 产品特性：
		使用DISP（动态图幅无缝拼接技术）
		刷新了业内传统模式，首次实现了全板多幅图像的动态无缝拼接。
		使PCB整板图像的实时显示成为了现实，方便和简化了程序制作及缺陷警报确认。
		首次运用GPU并行运算技术代替传统CPU运算模式
		填补了业内空白，首次将GPU并行运算应用于机器视觉领域，极大程度地缩短了图像处理时间。
		使全板图像模板匹配成为可能，因此，可用于辅助检测PCB板任意位置上的多件和锡珠。
		超前应用VISTA平台及其内核技术－DX10特性
		系统软件成功实现了简易、直观的VISTA风格界面和快捷的操作模式。
		得益于直观、宽泛的系统软件，程序制作方式得到了极大的简化，从此变得不再繁琐和艰难。
		率先启用超高分辨率图像采集系统与高机械传动系统之完美结合
		确保了对01005微型片式元件及0.3mm密引脚间距IC的和稳定的检测能力。
		充分保障了产品的检测效率和重复。
	检查项目：
		回流炉后 波峰焊炉后 缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、XYθ偏移量数据输出、通孔、无引脚等 回流炉前 缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、异物、错误标识、XYθ偏移量数据输出等 锡膏印刷后 无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等
	规格参数：
		产品型号 HL-LX-330iL 适用PCB 适用制程 回流炉后/波峰焊炉后、回流炉前、锡膏印刷后（有铅、无铅均适用） 基板尺寸 50x50 mm ~ 330x250 mm 基板厚度 0.3 mm ~ 4 mm 基板弯曲度 +/- 3 mm （标配顶针，应对弯曲。） 基板上下净高 上方：≤40 mm; 下方：≤40 mm 视觉系统 摄像系统 彩色数字相机 照明系统 LED 照明 （同轴垂射＋多角度斜射照明） 分辨率 13、16、19 um 检测方法 彩色运算、颜色抽取、灰阶抽取、灰阶运算、图像比对、整板匹配、字符判别、XYΘ偏移量数据输出等。 机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机＋ 精密滚珠丝杠直线导轨 分辨率：1 um；定位：8 um；移动速度：830 mm/s (Max) 轨道宽度调整 自动 轨道传送皮带 防静电平皮带 轨道传送高度 900 mm 上下可调 （870mm ~ 970mm） 轨道传送流向 左进右出、右进左出；左进左出、右进右出 （出厂前客户定制） 软件系统 操作系统 Windows 7 版64位 界面语言 中、英文可选界面 检测结果输出 基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片、整板图像等。 选配部件 维修站系统、离线编程系统、SPC服务器系统、条码识 别系统等。 电源规格 AC220V±10%, 50/60HZ, 1.5KW (功耗) 气压规格 0.5兆帕 通讯接口 标准SMEMA 环境温度 10 to 40 ℃ 环境湿度 10 to 85% RH （无凝霜） 产品重量 850 Kg 外形尺寸 (W)1100mm x (D)1133mm x (H)1595mm