技术参数：

设备名称：3D锡膏厚度测试仪                 工作平台：可测量PCB：390×300mm

设备型号：JLI-3000  
XY：扫描范围：390×300mm                   （其他尺寸工作平台可订制）
测量光源：精密红色激光线，亮度可调         照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调  
XY扫描间距：10μm-50μm，可设定           扫描速度：60FPS  
扫描范围:任意设定，390×300mm         XY移动速度：60FPS  
高度分辨率：1μm                      重复测量：±2μm  
镜头放大倍数：20X-110X，5档可调           Z轴板弯补偿：10mm    
工作电源：110V，60Hz/220V，50HzAC         设备尺寸：870×650×450mm  

3D自动高度测量，可编程，平面几何测量      3D模式：3D模拟图，X-Bar&chart 
自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量  
测量模式：单点高度测量，选框内平均高度测量，3D视野自动高度测量，可编程，多区域

测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素 
SPC模式：直方图分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出，预览，打印等，产品，产线，数据  分析，管理  
其他功能：软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆  
PC及操作系统：双核高速CPU+独立显卡，Windows  XP   
指示灯与按键：红黄绿指示灯，紧急停止开关，报警蜂鸣器 

设备重量：55KG 

功能特点：

①3D扫描测量                  3D模拟重组  
②PCB多区域编程扫描           自动化、重复性测量  
③X、Y大扫描范围              Z轴伺服，软件校正  
④板弯自动补偿                五档倍数调节  
⑤强大SPC功能                产品及产线管理  
⑥自动分析提取锡膏            人性化操作  
⑦锡膏厚度&外形测量           芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量  

⑧钢网&通孔之尺寸及形状测量   PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量  
⑨IC封装，空PCB变形测量     其它3D量测、检查、分析解决方案  

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