高解析度X光无损探伤仪主要适用于BGA、CSP、flip chip、半导体内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的检测。

X光机系列中的一组或称为手动探伤仪，它包括一个基于Windows系统平台的工作台，并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。
X光机完全体现了SCIENCECOPE设计中的集使用简单、图像清晰，价格低廉的完善理念。

系统特点：

特点
免维护型X-Ray闭环光管
简单易操作的滑行门，样板装载容易
具超微焦点发射源和高倍率摄像机
5轴控制准确移动，360度旋转
缺陷检出覆盖率高，误判率低
安全环保，辐射泄漏率符合国际标准

应用范围
    适用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件焊接缺陷（虚焊、连焊、焊球偏移、焊球滚连等）的检测及封装体内部气泡、裂缝的检查，实时提供高清晰敏锐图像。