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SPI 2500A三维锡膏测厚仪
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SPI 2500A高精密三维锡膏测厚仪

 

SPI 2500A是下个时代3维离线用锡膏检测机，锡膏印刷状态准确的监督和工程管理提供卓越的解决方法。

供无铅锡膏印刷工程监督或为了分析的方案
·Solder Paste高度，面积，体积准确的测定
·0201CHIP,CSP,细微齿距QFP印刷工程分析对应



 

技术指标

检测原理

Optical Triangulation

3维Viewer

3D Open GL

Field of view(F.O.V)Area

6.4*4.8mm

检测方式

Manual,Automatic

检测速度

30profiles/sec

电脑

CPU 2.66 GHz 512MB

空间分辨率

10μm

高度精密度

3μm

重复高度精密度

2μm

Motorized Stage Stroke

20(Y)mm

操作台Manual Stroke

315(X)mm

电脑系统

MS Windows XP Home Edition

操作台大小

520(W)*400(D)mm

品质管理

SPC包括的

检测数据

Area，Height，Volume

设备大小

520(W)*673(D)*363(H)mm

检测深度

500μm

设备重量

36kg

Senor Translation(Z Axis)

Max.35mm

电源

AC 100-240V,50/60 Hz